Pilot V8 HR
最新的無治具技術(shù)，適用于最具挑戰(zhàn)性的探針卡
晶圓制造是一個(gè)循序漸進(jìn)的過程，逐漸形成電子電路。
通過簡(jiǎn)化，在硅晶圓的制造過程中，一些集成電路被放置在半導(dǎo)體晶圓上。然后將晶圓進(jìn)行切割和封裝。在進(jìn)行切割之前，需要對(duì)電路進(jìn)行測(cè)試。這種電氣測(cè)試是在探針卡的幫助下進(jìn)行的。
什么是探針卡？
探針卡總的來說是一個(gè)接口，它在被測(cè)設(shè)備（即半導(dǎo)體晶圓）和測(cè)試系統(tǒng)電子設(shè)備之間提供電氣和機(jī)械連接。
探針卡由以下元素組成
· 多層有機(jī)基板（MLO）
· PCB 板
晶圓測(cè)試系統(tǒng)由不同的部分組成：
· 被測(cè)晶圓[DUT]分配在晶圓卡盤上
探針卡安裝在晶圓上，作為晶圓片焊盤和測(cè)試系統(tǒng)之間的連接器。
如何測(cè)試探針卡？
到目前為止，我們已經(jīng)看到探針卡是晶圓測(cè)試系統(tǒng)的一部分，但在將其集成到晶圓測(cè)試系統(tǒng)之前，必須對(duì)探針卡進(jìn)行測(cè)試。由于設(shè)備I/O帶寬和功率需求的增加，在電氣測(cè)試過程中必須滿足高性能功率和信號(hào)傳輸?shù)囊?。這些要求為探針卡的測(cè)試帶來了挑戰(zhàn)。
憑借多年的探針卡測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，Seica設(shè)計(jì)并推出了Pilot V8XL HR Next>系列，這是當(dāng)今世界上唯一一款能夠?yàn)樘结樋y(cè)試提供完整一站式解決方案的飛針測(cè)試儀。
Pilot V8 XL HR Next>系列將三種不同的工具集成在一個(gè)獨(dú)特的系統(tǒng)中來執(zhí)行：
· ·單個(gè)MLO?和PCB的光板測(cè)試
· ·組裝后的PCB板 ICT和功能載板測(cè)試
· ·PCB+MLO?探針卡測(cè)試
ICCT（導(dǎo)通完整性認(rèn)證測(cè)試）：作為MLO和PCB之間連接完整性的認(rèn)證
Pilot V8 XL HR Next>系列的主要硬件特性：
· ·立式平臺(tái)（易于裝載，也可以裝載圓板）
· ·8個(gè)完全獨(dú)立的測(cè)試探頭
· ·正面：2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)探針+2個(gè)HR探針
· ·背面：4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)探針
· ·大測(cè)試面積800x650 mm
· ·完全的板塊翹曲控制激光傳感器
